珀金埃尔默半导体行业解决方案
导语

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。我们现代生活中的电子产品使用的集成电路,就是由半导体材料经过几百次的工序,制作成芯片后,封装而成。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,其中硅是各种半导体材料中应用较广泛的。

从晶圆到芯片,是一个很复杂的过程,主要包括以下步骤:单晶生长、晶棒切割、表面研磨清洗、电路设计及掩膜制作、氧化、光刻胶涂覆、曝光、蚀刻、气体离子注入、化学气相沉积、金属化、检测切分、芯片封装等。这些工序会使用到多种材料、化学试剂、气体,这些物质的纯度和组分含量都有严格的要求,需要严格的检测保证产品的性能。

封装是集成电路生产的最后一步,把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接,也需要进行充分的测试。电子产品中还大量使用其他材料,包括LCD,OLED,光学薄膜、电路板等,都需要对其进行严格的检测。此外,太阳能电池也用到半导体材料,其光学性能直接影响光电转化效率,同样需要进行研究和检测。

PerkinElmer公司在近80年的研发生产过程中,创新和开发了大量科学必威客户端,有着完善的分析必威客户端产品线。全套的无机光谱、无机质谱、色谱、有机质谱、分子光谱、热分析等产品,均在半导体行业发挥了重要的检测和研发作用。

本文集汇总了珀金埃尔默公司在半导体领域,以及周边材料检测的应用案例。涉及到的分析内容具包括无机元素分析、光学分析、热分析和有机物分析。具体的项目包括:
     · 无机元素分析:晶圆、化学试剂、抛光材料、光刻胶、电子特气、靶材。
     · 光学分析:薄膜、光伏电池、IR孔、面板。
     · 热分析:封装材料、PC板、焊料。
     · 有机物分析:试剂、AMC、VOC。

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无机元素分析
  • ICP-MS

  • ICP-OES

  • 原子吸收

  • 有机物分析
  • GC-MS

  • LC/MS/MS